锡膏测厚仪,锡膏厚度测试仪,3D Master,3D锡膏测厚仪

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◆全自动 * **测量
镜头及Table X Y方向全自动移动，以座标方式编程定义测量位置，可导入PCB Gerber图像，让你在较短的时间“一键式”移动镜头到任何量测位置。
◆“一键式”测量，操作简易，*避免人为疏失
通过Fiducial Mark功能自动定位并自动校正offset，对于同一机种，一次生成检测程式*调用，通过“One-click”功能即得到全部测量资料，自动化程度高，避免人爲测量误差，Gage R&R 低于10%, 使制程式控制制更**。
◆自动检查功能，让印刷状况一目了然
通过自动检查功能，可对高度、体积、共平面度进行即时监控，及时显示PASS或NG。具备PAD自动补偿功能，得到真实的锡膏厚度。
◆同一视场，多点测试，全面监控，及时掌控关键点异常
可同时连续扫描一个或多个检查目标，并对扫描结果进行储存与对比分析。
◆3D扫描完成后可进行任意位置的截面分析
扫描完成后，检查目标形状用3D图形直观再现，通过着色以更明确的区分高度；3D图形可放大、缩小、旋转、移动、切片，一次按键即可从3D扫描影像中获得X-Z /Y-Z方向的横截面资料，并可进行横截面的详细分析。
◆强大的SPC制程统计分析软体
系统自带SPC软体，测量资料自动存入资料库，自动生成SPC报表，自动判别制程异常。可输出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱状图、趋势图、分布图，并自动计算CP、CPK。定期的资料管理和分析可按年、月、日、机种、线别、操作员等条件分别独立分析，所有分析、报告资料可导出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。
◆标准的行业报表格式
SPC软体内带多种报表格式包含了行业标准格式，免去了手工报表制作的麻烦，SPC报告一次全自动生成。
◆方便易用的2D测量分析工具
软体带有长度、宽度、斜线距离、圆形半径及面积、矩形长宽及面积量测工具，方便制程分析。

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